TAOMSUN 세라미크 단말 블록은 95% / 99% 알루미나 세라미크로 만들어져 있으며 고전압 저항, 고온 저항 및 고절연을 제공합니다.최대. 작동 온도 1300°C, 양 저항 ≥10¹² Ω·cm, 절전력 ≥15 KV/mm. 철도 교통, 전력 그리드, 전력 전자 및 고전압 장비를 위해 적합합니다.사용자 정의 구멍 레이아웃, 방지 구조, 금속화 서비스 및 구성 요소 통합 가능.

TAOMSUN은 알루미늄, 지르코늄,ZTA、탄화규소 정밀 세라믹 구조물 맞춤형 가공.CIM 주사성형, 건압성형, 열압주조성형공법을 채용하여 내부나사, 교차공, 박벽강체, 마이크로계단 등 복잡한 구조의 일체성형을 지원한다.분석기기, 반도체 패키징, 의료기기, 산업용 펌프 밸브, 실험실 장비 등에 적용된다.

정밀 세라믹 이형 부품 맞춤 제작. 마이크론급 가공(공차 0.05mm)으로 지르코니아, 질화알루미늄 등 특수 재료를 사용하며, 고온 내성과 내식성이 우수합니다. 반도체, 레이저 장비, 생명과학 기기 등 다양한 분야에 널리 적용됩니다.

TAOMSUN은 사용자 정의 3Y-TZP 지르코니아 정밀 세라미크 부품을 제공합니다.마이크로 구멍 포용력 ±0.003mm의 외부 직경 포용력 ±0.005-0.01mm의 거울 RRRRz ≤0.4를 마마이크로 구멍 포용력 ±0.003mm.분광계, 생화학 분석기, 의료 시험 장비 및 정밀 액체 제어 시스템에 이상적입니다.수입된 세라픽 부품의 직접 교체.

TAOMSUN 세라미크 결합 모세관은 알루미나 지르코니아 복합 세라미크로 만들어져 있으며, 8 개의 표면 형태, 조절 가능한 표면 거친도 Ra 0.02 ~ 2.0 + μm 및 재료 등급 M1 / M2 / M3을 제공합니다.금, 은, 구리 및 알루미늄 철사 결합과 호환됩니다.IC 포장, LED 포장, 반도체 분리 장치 및 MEMS 포장에 적합합니다.